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Cubierta Plana Deck con Panel PIR ALK

  • 참고

    PIR ALK

  • 제조업 자

    Kingspan Insulation, S.A

  • 전화

    34 - 972460472

  • 발행일

    07-Feb-2022

  • 상품 유형

    Assembly required

  • 세리에

    PIR ALK

  • 파일 언어

    ES Language 스페인의

  • 표준

    표준없이

  • 체재 Autodesk RevitPDF


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참고: PIR ALK
단가: 0.00
프리젠 테이션 및 제품의 판매: -
기술: Panel de espuma rígida de poliisocianurato (PIR) revestido por las dos caras con un complejo multicapa aluminio. Entre sus principales características destacan su alta resistencia térmica, que permite utilizar espesores menores de panel aislante, su rigidez y su ligereza que facilitan la manipulación y puesta en obra. El alto poder aislante del panel PIR ALK combinado con la capacidad reflexiva del aluminio exterior permite asegurar un alto confort térmico una vez instalado. El panel PIR ALK destaca también por sus elevadas prestaciones mecánicas y excelente estabilidad dimensional. La cubierta está compuesta por: 01_Poliolefina Lamina Resistente Intemperie 02_Poliisocianurato - 70mm_Panel PIR-ALK 03_Acero Galvanizado - Perfiles Nervados
일반 조건: Consultar con el departamento Técnico- comercial del fabricante.
판매 국가: 스페인,
Masterformat 코드 - 기술: 09 50 00 - Ceilings,
UNSPSC 코드: 30161602
UNSPSC 설명: Ceiling panels
Uniclass 2.0 코드: Pr_70_60_14
Uniclass 2.0 설명: Climatic Beams And Ceilings
하고 OmniClass 코드: 23-15 13 21
하고 OmniClass 설명: Ceiling Panels
COBie 카테고리: -
IFC 설명: -:
인증서: -
예상 수명: -
신장 ( ): 0.00
폭 ( ): 0.00
깊이 ( ): 0.00
기술적 특징: -Menor espesor de aislamiento gracias al bajo coeficiente de conductividad térmica de la espuma de poliisocianurato y al recubrimiento multicapa estanco. -Elevada resistencia a la compresión. -Prácticamente nula absorción de agua gracias a la estructura de celda cerrada del polímero. -Paneles de gran rigidez y poco peso. -Facilidad de manipulación y puesta en obra.
재료 및 마감: Consultar la ficha técnica del producto.
에너지 비용: -
낮은 방사율 소재: -
낮은 방사율 마무리: -
재활용 재료의 비율: -
환경 데이터 URL: -
일반 환경 데이터: -
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