ErrorVui lòng điền tất cả các trường bắt buộc (*). Recuerde, el prefijo y teléfono es necesario.

Cubierta Plana Deck con Panel PIR ALK

  • Tài liệu tham khảo

    PIR ALK

  • nhà chế tạo

    Kingspan Insulation, S.A

  • Điện thoại

    34 - 972460472


  • ngày xuất bản

    07-Feb-2022

  • Loại sản phẩm

    Assembly required

  • Serie

    PIR ALK

  • file ngôn ngữ

    ES Language người Tây Ban Nha

  • Tiêu chuẩn

    Nếu không có tiêu chuẩn

  • định dạng Autodesk RevitPDF


Những dự án của tôi

Kê đơn dự án của bạn

Tiếp xúc

Liên hệ với nhà sản xuất

Hỗ trợ kỹ thuật

BIM Hỗ trợ kỹ thuật Yêu cầu

tải

Tải về BIM đối tượng

ngân sách

Yêu cầu báo giá

Một BIM file

Yêu cầu sản phẩm trong các phần mềm khác và phiên bản

khuyến cáo

khuyến cáo
Tài liệu tham khảo: PIR ALK
đơn giá: 0.00
Trình bày và bán sản phẩm: -
Sự miêu tả: Panel de espuma rígida de poliisocianurato (PIR) revestido por las dos caras con un complejo multicapa aluminio. Entre sus principales características destacan su alta resistencia térmica, que permite utilizar espesores menores de panel aislante, su rigidez y su ligereza que facilitan la manipulación y puesta en obra. El alto poder aislante del panel PIR ALK combinado con la capacidad reflexiva del aluminio exterior permite asegurar un alto confort térmico una vez instalado. El panel PIR ALK destaca también por sus elevadas prestaciones mecánicas y excelente estabilidad dimensional. La cubierta está compuesta por: 01_Poliolefina Lamina Resistente Intemperie 02_Poliisocianurato - 70mm_Panel PIR-ALK 03_Acero Galvanizado - Perfiles Nervados
điều kiện chung: Consultar con el departamento Técnico- comercial del fabricante.
Nước sản bán: Tây Ban Nha,
Masterformat Mã - Sự miêu tả: 09 50 00 - Ceilings,
UNSPSC Mã: 30161602
UNSPSC Mô tả: Ceiling panels
Uniclass 2.0 Mã: Pr_70_60_14
Uniclass 2.0 Mô tả: Climatic Beams And Ceilings
OmniClass Mã: 23-15 13 21
OmniClass Mô tả: Ceiling Panels
COBie Thể loại: -
IFC Mô tả: -:
chứng chỉ: -
thời gian hữu dụng dự kiến: -
Chiều cao ( ): 0.00
Chiều rộng ( ): 0.00
Chiều sâu ( ): 0.00
Đặc điểm kỹ thuật: -Menor espesor de aislamiento gracias al bajo coeficiente de conductividad térmica de la espuma de poliisocianurato y al recubrimiento multicapa estanco. -Elevada resistencia a la compresión. -Prácticamente nula absorción de agua gracias a la estructura de celda cerrada del polímero. -Paneles de gran rigidez y poco peso. -Facilidad de manipulación y puesta en obra.
Vật liệu và kết thúc: Consultar la ficha técnica del producto.
Chi phí năng lượng: -
tài liệu phát xạ thấp: -
kết thúc phát xạ thấp: -
Tỷ lệ vật liệu tái chế: -
URL dữ liệu môi trường: -
dữ liệu về môi trường chung: -
url sản phẩm:
Cài đặt:
Bảo trì:
giấy chứng nhận CE:
Cookie Policy
This website uses cookies to ensure proper functionality of the shopping cart and checkout progress. By continuing to browse the site you are agreeing to the use of cookies. Click here to learn about cookie settings.